소형 고온 열원용 에어로젤 단열 블랭킷
SINOYQX 에어로젤-멜라민 미세 절연 시리즈
최신 배터리, 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터, SiC/IGBT 전력 모듈 및 고속 충전 전자 장치가 점점 더 소형화되고 강력해짐에 따라 열이 더욱 좁은 공간에 집중되는 현상이 나타나고 있습니다. 기존 단열재는 흔히 세 가지 일반적인 문제점에 직면합니다.
- 두께를 허용할 여지가 없습니다. — 절연층은 매우 얇아야 합니다.
- 온도 차이가 충분하지 않음 — 얇은 소재는 높은 열류를 효과적으로 차단하지 못하는 경우가 많습니다.
- 더욱 강화된 안전 요구사항 — 내화성과 내구성은 이제 필수 요건입니다.
SINOYQX 에어로젤-멜라민 마이크로 단열재 시리즈는 이러한 문제를 해결하기 위해 개발되었습니다. 이 제품은 초박형(1~4mm) 단열 성능 , 확장 가능한 가공성, 그리고 라미네이트 호환성을 제공하여 엔지니어들이 마이크로 공간 설계에서 열을 효과적으로 차단하고 민감한 부품을 보호할 수 있도록 지원합니다.
1) 포지셔닝: 글로벌 "소형 고온 열원 단열재" 시장에 집중
SINOYQX는 가장 까다롭고 빠르게 성장하는 열 관리 시나리오를 목표로 합니다.
- 미시공간 제약조건셀 간 간격, 모듈 내부 공간, 인클로저 내부 및 밀착 조립
- 높은 열유속 밀도급격한 온도 상승 및 짧은 열 확산 경로
- 안전 우선 설계난연성, 열 안정성 및 시험 가능한 성능
이 플랫폼은 배터리/에너지 저장 시스템(ESS), 전력 전자, 소비자 가전, 산업 장비 등 다양한 산업 분야를 지원합니다.
2) 가치 제안 (핵심 주장)
✅ 초박형 1~4mm 구조: 제한된 공간에서 효과적인 온도 분리 가능
적절한 적층 구조와 경계 조건을 적용하면 열원 출력, 접촉 저항 및 냉각 경계에 따라 20~50°C의 온도 차이를 달성할 수 있습니다.
✅ 열전도율이 0.012 W/m·K까지 낮음: 얇지만 매우 효과적
이 시리즈는 다음까지 도달할 수 있습니다. 열전도도 0.012 W/m·K만큼 낮음 (두께, 밀도, 온도, 시험 방법 및 적층 구조에 따라 달라질 수 있습니다.)
이를 통해 단위 두께당 열 저항이 높아져 두께를 얇게 유지하면서도 열 분리 성능을 향상시킬 수 있습니다.
✅ 본질적인 난연성 경로: UL94 V-0
배터리 및 전력 전자 장치의 경우 화재 안전은 필수 요건입니다. 본 시리즈는 UL94 V-0 등급 설계 및 검증을 지원합니다(제3자 시험 보고서 제출 필요).
✅ 넓은 작동 온도 범위: -200°C ~ +240°C
광범위한 온도 범위에서 열 순환, 장기 사용 및 가혹한 환경에 적합합니다.
✅ 가공 공정에 적합: 다이컷팅, 접착 및 라미네이션(PET/PI/알루미늄 호일) 가능
엔지니어링 채택 및 대량 생산을 위해 설계되었습니다.
- 다이컷/키스컷 변환
- 본딩/PSA 지원
- 라미네이션 적층 구조 과 PET/PI/알루미늄 호일 및 기타 기능 계층
✅ 초소형 공간, 소형 부피 및 고열유속에 최적화됨
열 차단, 과열 지점 차폐, 열 폭주 완화 구조 및 민감 부품 보호를 위해 설계되었습니다.
3) 일반적인 사양 (웹사이트 표시용)
참고: 값은 등급, 두께, 밀도, 적층 구조 및 시험 조건에 따라 달라집니다. 최종 사양은 시험 보고서를 통해 확인해야 합니다.
| 항목 | 일반적인 역량 |
| 두께 범위 | 1–4mm(사용자 정의 가능) |
| 열전도율 | 0.012 W/m·K 정도로 낮음 (조건에 따라 다름) |
| 난연성 | 지원 UL94V-0 경로(테스트 보고서 기준) |
| 작동 온도 | + 200 ° C에 -240 °의 C |
| 변환 중 | 다이컷팅, 접착/PSA, 라미네이션 |
| 라미네이션 옵션 | PET/PI/알루미늄 호일 (맞춤형 적층) |
| 목표 시나리오 | 초소형 공간, 고열유속, 소형 열원 |
4) 배터리 및 에너지 저장 시스템(ESS): 열 안전성을 구조로 구현하기
배터리 시스템에서 절연은 단순히 열을 차단하는 것뿐만 아니라 시스템의 안전 여유를 높이고 밀폐 설계를 개선하는 데에도 중요합니다.
일반적인 통합 지점은 다음과 같습니다.
- 세포 간 열 장벽 열 전달을 지연시키기 위해
- 핫스팟 차폐 배선, 플라스틱, 센서 및 외함용
- BMS/PCS 열 절연 인근 열원으로부터의 표류 및 스트레스를 줄이기 위해
- 열폭주 완화 스택업 알루미늄 호일/PI 라미네이트를 사용하여 다층 보호 기능을 구현합니다.
그 결과, 단순히 단열재를 두껍게 하는 것이 아니라, 설계되고 확장 가능한 "열 차단 구조"가 탄생했습니다.
5) 전력 전자: SiC/IGBT 발열원 주변 경계면 안정화
전력 모듈은 온도에 민감한 부품 근처와 협소한 패키징으로 인해 열이 집중되는 현상이 흔히 발생합니다.
응용 프로그램은 다음과 같습니다.
- IGBT/SiC 모듈 주변 절연
- 인버터/DC-DC 캐비티 라이닝 밀폐된 공간으로 열이 확산되는 것을 줄이기 위해
- 보호 적층 구조 절연 + 전기 절연(PI) + 열 반사(호일)의 결합
6) 가전제품 및 산업 장비: 공간이 가장 큰 제약 조건일 때
고속 충전, 소형 모듈, 그리고 작은 공간 내부의 국부적인 고온 영역에서는 열 성능만큼이나 적합성과 제조 용이성이 중요한 경우가 많습니다.
SINOYQX는 통합이 가능할 만큼 얇은 절연체를 만들 면서도 대량 생산이 가능할 만큼 변형 가능한 절연체를 만드는 데 주력하고 있습니다.
7) 도입을 위한 엔지니어링: 간단한 3단계 접근법
1단계 — 열원 및 경계를 정의합니다
전력, 접촉면, 공기 흐름/방열은 달성 가능한 온도 차이를 결정합니다.
2단계 — 적층 및 조립 방법 선택
- 절연 전용: 초박형 단일층
- 단열 및 반사 효과: 알루미늄 호일을 추가하세요
- 절연 + 전기적 절연: PI 추가
- 조립 속도 향상: PSA 지지대/위치 고정 기능
3단계 — 테스트 방법을 사용하여 사양을 확정합니다.
시험 기준, 하중/압력, 온도 지점 및 인터페이스 재료를 확정한 다음 내부 또는 외부 보고서를 통해 검증하십시오.
8) 자주 묻는 질문
Q1: 0.012 W/m·K는 어떤 조건에서 측정되는 것입니까?
A: 열전도율은 표준, 온도, 두께/밀도, 압축 및 적층 구조에 따라 달라집니다. 프로그램 채택을 위해서는 시험 방법 및 조건을 정의하고 보고서를 통해 확인해야 합니다.
Q2: 1~4mm 두께의 두께로 실제로 20~50°C의 온도 차이를 낼 수 있을까요?
A: 네, 총 열 저항과 계면/접촉 저항을 적절하게 설계했을 경우 가능합니다. 실제 결과는 적층 구조 및 경계 조건에 따라 달라지므로 프로토타입을 통해 검증해야 합니다.
Q3: 효율적으로 모양을 만들고 조립할 수 있습니까?
A: 네. 본 시리즈는 대량 생산을 위해 가공(다이컷팅), 접착/PSA, PET/PI/알루미늄 호일 라미네이션을 지원합니다.
SINOYQX에 문의하세요
배터리, 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터 또는 기타 소형 고온 열원의 절연재를 설계하는 경우, SINOYQX는 샘플 제공, 스택업 권장 사항 제시, 벤치마킹 테스트 및 생산 적용을 지원할 수 있습니다.
시노이QX
- 이메일 : [이메일 보호]
- 전화/위챗: + 86-13540702776
- 웹 사이트: www.sinoyqx.com